萬(wàn)物互聯(lián)時(shí)代,，高新技術(shù)快速發(fā)展對(duì)精密智造設(shè)備（儀器）精密度,、良品率、生產(chǎn)效益要求越來(lái)越高,，其中以半導(dǎo)體,、醫(yī)療設(shè)備、電子,、汽車,、鋰電池為代表行業(yè)對(duì)制造設(shè)備加工精度要求越來(lái)越高，傳統(tǒng)人工,、半自動(dòng)化操作達(dá)不到產(chǎn)品所需的精密度,、良品率、生產(chǎn)效益,。對(duì)位平臺(tái)因具有解決人工衍生出來(lái)的各種問(wèn)題應(yīng)運(yùn)而生,諸如高度要求的良率,生產(chǎn)速度的大幅提升,人員無(wú)法達(dá)成的精準(zhǔn)度等等,對(duì)于未來(lái)這種高度自動(dòng)化程度的產(chǎn)業(yè)更是不可或缺的產(chǎn)品,。

    目前對(duì)位平臺(tái)的應(yīng)用,主要在高速,高精度需求的產(chǎn)業(yè),例如半導(dǎo)體業(yè)的晶圓切割,封裝檢測(cè),PCB制造業(yè)的曝光機(jī),網(wǎng)印機(jī),貼合機(jī),壓合機(jī),PCB板裁切,手機(jī)制造業(yè),LCD/LED面板制造業(yè),太陽(yáng)能產(chǎn)業(yè)的太陽(yáng)能板銀絲印刷，以上這些產(chǎn)業(yè)只不過(guò)是對(duì)位平臺(tái)使用者的先驅(qū),未來(lái)在自動(dòng)化程度日漸加速的成長(zhǎng)勢(shì)頭之下,將會(huì)有更多的產(chǎn)業(yè)運(yùn)用此種的有如〝自動(dòng)化設(shè)備CPU〞之稱的對(duì)位平臺(tái),。

    如今,，很多企業(yè)或者工程師都有使用到對(duì)位平臺(tái)，特別是一些研發(fā)生產(chǎn)貼合機(jī),、疊片機(jī)等的企業(yè),，工作選型使用特別頻繁，很多工程師使用中會(huì)遇到各種各樣的問(wèn)題,，YARAK對(duì)位平臺(tái)是凱?？萍级嗄陜A力研發(fā)生產(chǎn)的優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品，目前在行業(yè)中擁有極高的口碑及市場(chǎng)份額,，依據(jù)這么多年的市場(chǎng)推廣及生產(chǎn)研發(fā)經(jīng)驗(yàn),，總結(jié)了以下幾點(diǎn)對(duì)位平臺(tái)常見的使用問(wèn)題匯總。

1,、接線錯(cuò)誤：電機(jī)或傳感器損壞,。

2、驅(qū)動(dòng)器設(shè)置錯(cuò)誤：通電使能后,，對(duì)位臺(tái)及滑臺(tái)不動(dòng)作。

3,、視覺(jué)系統(tǒng)或電控程序有誤：造成對(duì)位精度偏差或機(jī)械干涉,。

4、超規(guī)格使用：過(guò)載,、過(guò)行程,、超限速使用,，皆會(huì)造成機(jī)械幾個(gè)損壞。

5,、使用環(huán)境影響：

5.1,、打電腦環(huán)境干擾會(huì)造成電機(jī)丟步或傳感器感應(yīng)不良。

5.2,、污染較嚴(yán)重的環(huán)境,，異物會(huì)造成運(yùn)行卡頓。

5.3,、對(duì)位臺(tái)及滑臺(tái)裝配在高速運(yùn)動(dòng)的傳動(dòng)機(jī)件上會(huì)造成精度偏差及絲桿卡死,。

6、未按照標(biāo)準(zhǔn)裝配：

6.1,、運(yùn)行不良

6.2,、機(jī)械結(jié)構(gòu)干涉

    以上就是凱福科技針對(duì)對(duì)位平臺(tái)使用時(shí)常見問(wèn)題的總結(jié),，凱?？萍急小疤峁┤蝾I(lǐng)先的運(yùn)動(dòng)控制方案”的使命，立志讓每一家智能智造工廠都信賴凱福的產(chǎn)品和服務(wù),！